美光将于8月开始工厂建设，2024年开始国内微芯片生产

　　据英国《金融时报》周三报道，韩国政府将于下月破土动工建设其首家半导体组装厂，并在2024年底前开始生产首批国产微芯片。

　　据报道，印度信息技术部长Ashwini Vaishnaw表示，美光科技将于8月开始在古吉拉特邦建造一座价值27.5亿美元的芯片组装和测试设施。

　　上个月，美光与印度政府签署了一份谅解备忘录，将在该国建设一家半导体工厂，这是美光在该国的第一家工厂。

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　　美光上周表示，将在该工厂投资高达8.25亿美元(约合6760亿卢比)。在印度中央政府和古吉拉特邦的支持下，总投资将达到27.5亿美元。该设施将建在古吉拉特邦艾哈迈达巴德市附近的萨纳德。

　　美光表示，古吉拉特邦新工厂的建设预计将于2023年开始，项目的第一阶段将于2024年底投入运营。该公司表示，该项目的第二阶段预计将在2020年前后启动。这两个阶段将为美光创造多达5000个新的直接就业岗位。

　　美国政府官员上月告诉路透社，美光科技的计划出台之际，白宫正敦促美国芯片公司在印度投资，并正在就可能的进一步投资进行谈判。

　　一位美国官员表示，美国总统乔·拜登希望美国国内企业降低在华经商的风险，同时更好地将美国经济与世界上最大的民主国家融合在一起。

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